Βασικές πληροφορίες του σωλήνα κοπής με λέιζερ

Οι μηχανές κοπής λέιζερ μπορούν να χρησιμοποιηθούν για κοπή, χάραξη και σήμανση στις ηλεκτρονικές βιομηχανίες κατασκευής και σχεδίασης και γίνονται όλο και πιο δημοφιλείς, λαμβάνοντας μεγάλη προσοχή τόσο από τις εγχώριες όσο και από τις διεθνείς κοινότητες. Η βιομηχανία λέιζερ αναπτύσσεται ραγδαία.

Βασικές έννοιες:
Το αρχικό κινέζικο όνομα για το λέιζερ ήταν "Laser" ή "Laisai", το οποίο είναι μεταγραφή του αγγλικού του ονόματος "Laser". Είναι μια συντομογραφία που σχηματίζεται από το πρώτο γράμμα κάθε λέξης στην αγγλική λέξη "Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation". Το νόημα είναι «να επεκτείνεται μέσω διεγερμένης εκπομπής φωτός». Η πλήρης αγγλική ονομασία του laser εκφράζει πλήρως την κύρια διαδικασία κατασκευής λέιζερ. Το 1964, σύμφωνα με την πρόταση του διάσημου Κινέζου επιστήμονα Qian Xuesen, η «διεγερμένη εκπομπή φωτός» μετονομάστηκε σε «λέιζερ».

Χαρακτηριστικά προϊόντος:
Άξονας αυτόματης εστίασης τύπου ανιχνευτή, ενσωματωμένη συσκευή φωτισμού, ενσωματωμένος σχεδιασμός πλατφόρμας, σύστημα αφαίρεσης σκόνης πολλαπλών κατευθύνσεων, ακριβής έλεγχος για τη διασφάλιση της βέλτιστης εστιακής απόστασης κατά την επεξεργασία, σταθερό πλάτος γραμμής κοπής και έλεγχος ημικοπής.

Πεδίο εφαρμογής:
Κατάλληλο για φύλλα φιλμ, παρεμβύσματα (φλάντζες τηλεφώνου), 3M PET,PT,PCB,FPC,PC,PP,PS,PCR,SMT,ITO,EMI,EL, διάφορα υλικά ταινίας, πλάκες ελαφρού οδηγού, πηγές οπίσθιου φωτισμού, φύλλα ψυχρού φωτός , πάνελ αφής, μεμβράνες διακόπτη, ηλεκτρονικά μονωτικά υλικά.